半導體行業屬于新一代信息技術產業，是國家重點支持的戰略性新興產業。眼下，未來島（金山）半導體產業園項目正有序推進中，預計明年年底全部竣工完成。

　　近日，記者在未來島（金山）半導體產業園項目建設現場看到，施工方正按照標準化作業程序，組織施工人員安裝一期項目的外墻板門窗。據現場負責人介紹，該項目分為兩期，目前一期項目主體結構已經完成，現正進行外墻板裝飾板施工，預計明年6月完成。二期項目已進入準備建設階段，預計明年年底完成。

　　有別于其他產業園區，半導體行業所制作的集成電路電子元件尺寸小，必須保證制造環境的潔凈度，因此半導體產業園對于建筑外墻的要求非常高。據了解，該項目設置了兩層墻體，一層是ALC板墻體，一層為夾芯板，可大大提高廠區的潔凈度。

　　未來島（金山）半導體產業園作為金山區第一個芯片產業園區項目，總建筑面積11萬平方米，主要建設內容包括4個生產廠房以及附屬配套等。項目建成后，將作為一個擁有高標準的研發測試和電子生產的廠房，為半導體產業、以及上下游半導體等中小型企業提供有效載體和公共技術平臺。目前，已有一家半導體封裝測試企業入駐，預計明年中下旬投產。

　　上海未來島半導體技術發展有限公司項目總經理徐進節表示，他們將致力于把未來島（金山）半導體產業園打造成集成電路產業的高科技智慧產業園區，達到第四代產業園區標準，填補金山半導體產業空缺，引入一些優質企業，增強產業結構鏈，將產業規模發展擴大，從而實現半導體上下游一體化的發展模式。